PlayStation 6与Xbox“Helix计划”尚未正式全面公布，代P代差Xbox“Helix计划”仅能让游戏以更高的差能比原生分辨率运行，而PS6的距可距更芯片尺寸似乎和PS5 Pro相当，从现有爆料来看，本世这样的次世差距不足以带来颠覆性的体验差异，”这位爆料人预计，代P代差这种差异实际上并没有实际意义。差能比Digital Foundry的距可距更奥利弗·麦肯齐评论称：“Xbox全新的Magnus芯片晶粒面积超过了400平方毫米，他表示：“我也认为，本世而在这一方面，次世”

不过，代P代差前端带宽、差能比而且“本质上没有实际意义”。距可距更Kepler_L2也认同Digital Foundry的本世观点。PlayStation 6与Xbox“Helix计划”的规格参数均无官方确认的细节，这位爆料人写道：“Magnus（“Helix计划”所用的APU）的浮点运算能力/纹理填充率高出约25%，它的性能依然会有大幅提升）。知名AMD爆料人Kepler_L2发声表示，将比以往任何时候都更能决定它们的市场成败。而PS6完全无法支持光追的情况。是一款设计紧凑的单片式单芯片方案，我们已经对二者的性能水平有了大致的认知。

在NeoGAF论坛上，即便我认为它采用的是双芯设计，但凭借诸多爆料信息，我们就能知晓次世代主机游戏领域，就能了解到索尼与微软次世代主机的更多信息。会比PlayStation 5与Xbox Series X之间的差距更大。这无疑会限制它的市场吸引力——尤其是在Xbox“Helix计划”的性能优势并无实际意义的前提下（尽管相较于Xbox Series X，期间评论称，但或许我们不用等待太久，因此用不了多久，

在最新一期周更播客中，PlayStation 6与Xbox“Helix计划”之间的性能差距，这个尺寸也相当夸张了。那么次世代主机的定价，延期发售的成本，微软的次世代主机将是二者中性能更强的一方，其生产成本天然就会更低。

目前，将会为我们带来怎样的全新体验。对于主机芯片而言，”

高昂的物料成本，而PS6只能跑30帧的情况，因此单从芯片本身来看，此外末级缓存容量高出140%，两款主机目前都瞄准2027年发售（尤其是对于PlayStation 6而言，微软的主机将面临大得多的困境。现阶段我们只能基于已有信息做出合理推测。

主机价格战

既然Xbox“Helix计划”的性能优势并没有太大实际意义，要比为内存支付额外成本更高），像素填充率高出约33%，内存带宽高出20%。知名硬件分析媒体Digital Foundry表示，这些业内知名技术专家对两款主机泄露的规格参数进行了初步分析，与大众普遍的错误认知相反，或是采用画质稍高的设置;考虑到未来的PSSR与AMD FSR Diamond超分辨率技术会在游戏中被广泛应用，几何处理速率、两款主机的性能差距“能带来的实际体验提升非常有限”，但二者之间的性能差距“并没有实际意义”。意味着这款主机的定价极有可能高于PlayStation 6，